成都奕成申请集成无源器件封装结构专利增加芯片封装的集成密度

　　国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“集成无源器件的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121463861A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种集成无源器件的封装结构及封装方法，包括集成无源器件的芯片制作；在基板上进行背面再分布层的制作，并且在背面再分布层的正面制作垂直互连结构；倒装芯片至背面再分布层的正面，无源器件与背面再分布层电连接；对垂直互连结构、垂直互连结构的正面及芯片进行塑封，塑封后进行正面减薄露出垂直互连结构及芯片结构的端部；在第一塑封层的正面进行重布线层并凸点下金属化层，使获得的布线层结构分别与垂直互连结构、芯片结构电连接；在布线层结构的正面进行LPDDR芯片的安装；本申请中，实现了无源器件的集成封装，充分利用了芯片背面的空间，增加了芯片封装的集成密度。

　　天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目355次，财产线条，此外企业还拥有行政许可227个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　300364，“一”字涨停！人形机器人将集中亮相马年春晚，融资客抢筹7只业绩增长股

　　王楚钦回应卫冕冠军：打得很艰难，张本进步非常大；孙颖莎谈“擦边球争议”

　　上海小南国多家门店突然停业，消费者年夜饭订金储值卡退款难，此前“白菜价”甩卖核心业务

　　险胜！弗拉格34+12，阿门轰21+8+9，你再打下去，就是火箭新领袖

　　英语没有130，数学没有120，语文没有110分，基本无缘985、211

　　美运动员称代表美国参加冬奥会“情绪复杂”惹特朗普不满，网友：当下美国确有令人羞愧之处

　　春季思辨课即将售罄！用思辨+阅读，培养AI时代的核心元能力（含课程大纲）